Pick & Place

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용도(Application)

 

- 핸드폰 카메라 Module Attach

-  반도체 칩 정열
-  
렌즈 정열
-  
콘덴서 정열

 

특징(Feature)

 

- High speed linear & Minispin 적용
- Set-up & 사용이 편리하다
- GUI
를 통한 신속한 Job Change
- Base 
에 의한 이력관리

 
- 고속 리니어와 미니스핀 방식 적용으로 고속 적재 가능

 - 등록에 의한 빠른 작업성 과 다양한 모델 대응